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產品信息產品說明：◆應用于電力電子器件及電子功能材料的精密真空燒結、退火等工藝◆鉬絲/帶等加熱（六面/全面加熱）實現高均勻精度的燒結熱處理工藝◆高潔凈、高溫、高...

產品信息簡介：主要用于高性能釤鈷、釹鐵硼等磁性材料、功能材料的精密真空氣氛燒結等工藝產品說明：◆精密真空氣氛燒結、退火時效（快冷）等工藝◆高均勻性

產品信息簡介：主要用于高性能釤鈷、釹鐵硼等磁性材料、功能材料的精密真空氣氛燒結、退火（快冷）等工藝產品說明：◆雙室/多室結構（工藝腔、裝卸料冷卻腔）

產品信息主要用于高性能稀土永磁材料如釹磁鐵等磁性材料精細制粉工藝產品說明：◆水平結構

產品信息簡介：1500高溫氧化爐系統應用于246SiC或Si晶圓片的高溫氧化等的特殊工藝

產品信息簡介：2200高溫退火爐系統應用于246SiC或GaN的高溫退火、活化等的特殊工藝

產品信息簡介：采用VGF、VB法生長晶體材料，應用于鍺單晶、砷化鎵、磷化銦等化合物晶體的生長工藝

產品信息簡介：應用于化合物晶體材料（如Ge、HgCdTe等）的區熔、生長、提純等工藝

產品信息簡介：用于在藍寶石、碳化硅等襯底上外延生長GaN薄膜、厚膜及晶體生長，及AIN等外延生長

產品信息簡介：用于在藍寶石、碳化硅等襯底上外延生長GaN薄膜、厚膜及晶體生長，及AIN等外延生長

產品信息產品性能：◆滿足2~8（12）寸晶圓工藝◆占地面積小

產品信息簡介：垂直氧化系統應用于IC集成電路、MEMS、電力電子器件、光電子器件等領域，6、8晶圓的薄膜沉積及參雜等工藝

產品信息簡介：垂直氧化系統應用于IC集成電路、MEMS、電力電子器件、光電子器件等領域，6、8晶圓的氧化、合金退火等工藝

產品信息簡介：水平氧化爐、水平擴散爐應用于IC集成電路、MEMS、功率器件、電力電子器件、光電子器件、太陽能電池等領域

產品信息簡介：水平LPCVD系統應用于IC集成電路、MEMS、功率器件、納米技術、光電子器件等領域

產品信息簡介：RTP系統用于IC集成電路，MEMS器件、光電子器件、LED、太陽能電池領域，適用于晶圓的快速熱處理工藝

產品信息產品性能：◆滿足2~8（12）寸晶圓工藝◆占地面積小