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MATTSON二手刻蝕機ASPENIII，2006年設備，lightetcher，可對12英寸晶圓進行蝕刻工藝處理

二手刻蝕機MATTSONPARADIGM，PRAsher設備，雙工作腔室，可對尺寸為12英寸的晶圓進行蝕刻工藝加工處理，已拆卸和打包完成，可隨時發(fā)貨

二手刻蝕機現(xiàn)貨供應MATRIX102/105,打包封裝完成，隨時發(fā)貨

MATRIX303二手刻蝕機,等離子氧化刻蝕系統(tǒng)，可對尺寸為2~6英寸的晶圓進行蝕刻工藝加工處理

MATRIXSYSTEM10二手刻蝕機，反應離子刻蝕RIE、Plasmaasher雙模式，可對6-8英寸的晶圓進行蝕刻工藝加工處理

二手刻蝕機現(xiàn)貨供應MATRIXSYSTEMONE106，1995年設備，可對4-6英寸的晶圓進行蝕刻工藝加工

二手刻蝕機現(xiàn)貨TOKYOOKA/TOKTCE-3822，2011年設備，可對尺寸為5英寸的晶圓進行蝕刻工藝處理

二手現(xiàn)貨刻蝕機PVATEPLA/TECHNICS200SERIES，2005年設備，可對2~6英寸的晶圓進行蝕刻工藝加工處理

PVATEPLA/TECHNICS300AUTOLOADPC刻蝕機

PVATEPLA/TECHNICS660刻蝕機二手現(xiàn)貨，2008年設備，僅運行16小時，微波等離子刻蝕設備

AspenIII基于具有接地法拉第屏蔽的專有ICP源設計，為半導體制造商提供經(jīng)過生產(chǎn)驗證且具有成本效益的剝離和蝕刻解決方案

Mattson二手刻蝕設備ParadigmE于2012年開始使用，針對于12寸晶圓的刻蝕處理

TEL刻蝕系統(tǒng)Tactras™是一種高度可靠的300毫米等離子蝕刻系統(tǒng)，可提高蝕刻工藝的工作效率

TEL刻蝕系統(tǒng)CertasLEAGA™是一種環(huán)保、高通量的氣體化學蝕刻系統(tǒng)，專為300毫米晶圓而設計，無需使用液體即可提供表面蝕刻和清潔

UNITY™Me在200毫米晶圓內(nèi)實現(xiàn)等離子蝕刻工藝的性價比，提供的可靠性和生產(chǎn)力

LRCRainbowEtcher是全自動在線單晶圓等離子/RIE蝕刻系統(tǒng)，可處理6英寸或8英寸晶圓，具有頂部或/和底部供電電極板、可編程電極間距和自動非接觸式晶...

LAMRESEARCH刻蝕系統(tǒng)TCP9400最初設計用于生產(chǎn)多晶硅蝕刻

Gasonics等離子刻蝕系統(tǒng)L3510設計用于半導體晶圓的灰化和清洗

SAMCO等離子刻蝕機RIE-300NR是一種理想的反應離子蝕刻系統(tǒng)，適用于加工?300mm晶圓和多晶圓（?3"×12，?4"×8等），具有優(yōu)異的均勻性

RIE等離子蝕刻系統(tǒng)RIE-200NL是一種負載鎖定型的反應離子蝕刻系統(tǒng)，它提高了工藝的可重復性，并允許腐蝕性氣體化學