TEL刻蝕系統(tǒng)Certas LEAGA™ 是一種環(huán)保、高通量的氣體化學(xué)蝕刻系統(tǒng)，專(zhuān)為 300 毫米晶圓而設(shè)計(jì)，無(wú)需使用液體即可提供表面蝕刻和清潔。其干法處理具有無(wú)水印、對(duì)各種 SiO 2的選擇性性能薄膜和界面清潔的精確控制等特點(diǎn)。與 TEL 的清潔系統(tǒng)結(jié)合使用時(shí)，它具有更大的靈活性。Certas LEAGA™ 通過(guò)其自由等離子體解決方案支持，可滿(mǎn)足具有高利用率和低成本運(yùn)行的3D結(jié)構(gòu)設(shè)備的多種工藝要求。一個(gè)平臺(tái)上最多可安裝六個(gè)雙晶圓處理室，以滿(mǎn)足各種工藝要求。其過(guò)程單元易于配置，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備擴(kuò)展和提高生產(chǎn)力。Certas LEAGA™ 提供Si觸點(diǎn)形成的表面預(yù)清洗、氧化膜去除和回蝕刻、高縱橫3D結(jié)構(gòu)中的選擇性蝕刻和精密凹槽工藝等高精度工藝解決方案，已被半導(dǎo)體制造商廣泛采用批量制造到下一代開(kāi)發(fā)。