電鍍膜厚測試儀—BA 100產品應用：
（1）電子行業：有效控制生產過程，提高生產力，分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu，測量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy。
（2）五金電鍍行業：電鍍表面處理的成本zui小化，產量zui大化，多樣品和多點分析，單層或多層厚度測量，鍍液成份分析。
（3）貴金屬/金屬合金：珠寶及其他合金的快速無損分析，黃金分析及其他元素測定，金屬合金檢測。
（4）*性檢測：確保產品符合規格測定有害物質從ppm級到高百分比級。
（5）有毒元素定量分析：例如檢測鎘、汞、鉛等含量是否符合規定，按照IEC62321進行RoHS篩選。對航空焊料可靠性鑒定進行高可靠檢測。
（6）新能源行業：確保產品有效*，光電池薄膜吸收層（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析，通過鍍層厚度分析優化導電性。

電鍍膜厚測試儀—BA 100主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。無數次的發明,包括使用DCM自動對焦方法和透明的準值器，操作簡單。不用調校。X-射線管的距離也可測量，操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。
即使是微小的電子元器件或印刷線路板上的鍍層系統也可以高精度地分析。