半導體膜厚測試儀——博曼1,可以測量多層膜中每一層的厚度
2,三維的厚度型貌
3,遠程控制和在線測量
4,可做150mm or 300mm 的大范圍的掃描測試
5,豐富的材料庫:操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數據,基本上的常用材料都包括在這個材料庫中.用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料.
6,軟件操作簡單,測速快:膜厚測量儀操作非常簡單,測量速度快:100ms-1s.
7,軟件帶有構建材料結構的拓展功能,可對單/多層薄膜數據進行擬合分析,可對薄膜材料進行預先模擬設計.
8,軟件帶有可升級的掃描功能,進行薄膜二維的測試,并將結果以2D或3D的形式顯示.軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件,遠程控制模塊等.

半導體膜厚測試儀——博曼能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業的*.可測量各類金屬層、合金層厚度。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數據，*的技術，嚴格的品質要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業意見與技術扶持，值得您的信賴。