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BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態膠貼合)
硬對硬全貼合機的作業原理:
常壓硬對硬全貼合機,包含X軸直線運動模組、設置在X軸直線運動模組的X滑塊上的Y軸直線運動模組、及設置在軸直線運動模組的Y滑塊上的Z軸直線運動模組,還包含歪斜直線運動模組、設置在歪斜直線運動模組一端上的貼合吸附結構、及分別與Z軸直線運動模組的Z滑塊連接的歪斜驅動結構和具有定位功能的移動定位結構,貼合吸附結構包含由貼合驅動結構驅動的壓輥和與吸附裝置連接的吸板,歪斜直線運動模組的上外表的兩邊分別與Z滑塊和歪斜驅動結構的驅動軸鉸接,在歪斜直線運動模組的下外表的滑塊上設有支撐件。
硬對硬全貼合機采用了歪斜直線運動模組和貼合吸附結構,在歪斜直線運動模組的下外表設有支撐件,貼合吸附結構包含壓輥和吸板;貼合時,歪斜直線運動模組向下歪斜,觸摸屏向左歪斜,壓輥抵靠在觸摸屏的右端上,壓輥隨歪斜直線運動模組一同向左運動進行貼合,支撐件向右運動并始終抵靠在觸摸屏的左端,直到壓輥將整個觸摸屏貼合在LCM模組上,這樣設計使觸摸屏和LCM模組在常壓下就可以進行貼合,并且在觸摸屏和LCM模組之間不會構成氣泡,具有結構簡單、成本低、使用方便、貼合作用好等長處。
型號說明
BKS-TH52 全貼合機(適合尺寸500*350mm以內)
BKS-TH54 翻板貼附機(適合尺寸1080*900mm以內)
BKS-TH56 翻板貼附機(適合尺寸1400*950mm以內)
BKS-TH58 翻板貼附機(適合尺寸2100*1200mm以內)
可根據客戶需求設計制造更大尺寸。
定位方式
治具定位
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