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BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機(COF、SCA固態膠貼合)
產品說明:
自動對位全貼合機用途:適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合(手機、平板)。
實際對應貼附材料:OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。
貼附原理:在真空腔體內進行硬對硬貼合。
貼附優點:自動對位貼附精度高。
自動對位全貼合機的特點:
1、本設備分為視覺主動對位與貼合兩部分,可獨立分開作業。
2、無需對位模具,主動上下料/人工可選配。
3、CCD主動對位系統,有用保證了貼合精度。
4、配備雙顯示器和雙觸摸屏,調機操作更便利。
5、可任意保存各種不同型號的產品參數,便利下次再次出產使用。
6、對位以液晶顯示區與蓋板油墨邊為準,解決了背光組合精度而影響的貼合精度。
7、貼合部分采用大功率真空泵,抽速快、貼合作用好!
型號說明:
BKS-TH201 單工位自動對位全貼合(7英寸內)
BKS-TH202 雙工位自動對位全貼合(7英寸內)
BKS-TH212 雙工位自動對位全貼合(15英寸以內)
對位方式:
CCD自動對位
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