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硬對硬全貼合機的作業原理：常壓硬對硬全貼合機，包含X軸直線運動模組、設置在X軸直線運動模組的X滑塊上的Y軸直線運動模組、及設置在軸直線運動模組的Y滑塊上的Z軸直...

產品說明：自動對位全貼合機用途：適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合（手機、平板）。實際對應貼附材料：OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film...

尺寸：可按客訂制，32" 50" 65" 85" 100"適合觸控屏硬對硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認）機臺上平臺具有加熱功能，真空腔體內...

適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預固后翻轉移...

適合尺寸：各種尺寸可訂制，支持100英寸適合工藝：涂布并且預固了AB組份膠的蓋板與模組或液晶屏進行全面貼合。大尺寸全貼合機，具有效率高，對位方便，產品優質率高，...

蓋板貼合機適合oppo,華為等手機指紋識別芯片與蓋板的精密貼合。對位系統：視覺自動對位，移載機構：高精度直線電機，上下料方式：整盤自動上下料蓋板貼合機主要功能描...

自動貼合機正在占據廣大市場，自動貼膜機工作功率高，操作簡單簡單上手，是中小型企業的好幫手，廣泛使用于塑膠、五金、玻璃制品、手機、電子、玩具、化妝品等職業，自動貼...

適合PCBA點膠后的高溫烘烤普通制程。多臺烤箱通過流水線、AMGV，與上下游設備形成物聯網自動對接，實現工業4.0數據化管理，我司提供全套集成解決方案高溫烤箱特...

適合于大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附后脫泡加固可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*25...

用途：適用在液晶模組或觸摸屏生產線上，在軟對硬貼合或硬對硬貼合后，產品中有氣泡時，除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的制成設備。實際對應工藝：用于 CELL ...

高溫壓力烤箱適合芯片點膠或貼合后脫泡加固，配合氧氣分析來進行充氮設備爐內具有快速冷卻降溫功能，并且多段可設，溫度及壓力精準！特色：1.自動開關門，機械雙重聯鎖、...

將LCD的多種點膠集成到這個系統后統一投料，然后系統根據每臺點膠機完成程度自動分配，產點膠完成后自動過站到下一貼合工位。本系統具有網絡接口并支持MES系統掃描上...

ST電測系統改變了傳統的測試架，*實現了自動上下料，自動檢測，效率大約是人工的3倍。在觸摸屏TP行業的測試環節省卻了大量的人工成本。機械手從料盤中吸取產品，由校...

來料的外觀尺寸可能存在各種差異，導致產品制作完成后無法裝機。博科順公司開發的這款來料外觀檢測系統，自動上料，自動吸取檢測，自動分類，將產品尺寸分選成幾個不同等級...

AGV車將多箱疊料送入自動線，自動線實際掃碼MES系統上傳，先開箱蓋，后取LCD和間隔紙，然后將箱體回流由AGV車搬走。

適合液晶屏或TP與蓋板貼合后的點膠封邊。可定制規格尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸工藝流程：帶有視覺拍照自尋路徑功能，XYRZ四軸運行，先點...

產品說明：ACF貼附機用途：將ACF異向導電膠預貼到TP、LCD、FPC或PCBA之上實際工藝： ACF導電膠預貼附貼附原理：利用恒溫熱壓邦定，達到貼附無泡不傷...

BKS-ZW指紋識別視覺對位貼附機用途：適用于主要應用于DAF+IC、玻璃（陶瓷）+IC視覺對位貼合BKS-ZW指紋識別視覺對位貼附機實際對應工藝：IC與DAF...

型號：BKS-TH600自動覆膜機分類：自動貼膜機簡介：自動將模切好的膜從卷料中剝離、光纖定位、貼附等過程連續完成。庫存：有交貨期限：10天1、產能：10-12...

博科順自動貼膜機采用進口電、氣配件及日本PLC控制器人機界面觸摸屏系統，可儲存多個產品貼附參數。伺服（步進）控制載臺移動，可設多個點坐標。可以根據客戶的精度要求...