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球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000
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- 上海維翰光電科技有限公司
- 2022-12-09 13:28:54
- 上海
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【簡單介紹】
【詳細(xì)說明】
Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM：成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合 在單個(gè)物鏡配置中，STEM可實(shí)現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率，并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。 將這些積累的技術(shù)整合到一個(gè)新的200 kV TEM / STEM平臺中，可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合，并具有靈活性和*特的能HF
在單個(gè)物鏡配置中，STEM可實(shí)現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率，并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。
將這些積累的技術(shù)整合到一個(gè)新的200 kV TEM / STEM平臺中，可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合，并具有靈活性和*特的能HF5000以日立HD-2700專ySTEM的功能為基礎(chǔ)，包括日立自己的全自動像差校正器，對稱雙SDD EDX和Cs校正的SE成像。 它還結(jié)合了HF系列中開發(fā)的xian進(jìn)TEM / STEM技術(shù)。
1.標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動校正功能）
2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機(jī)體的性能大幅度提升
4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時(shí)觀察原子分辨率SE圖像
5.采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
6.支持高立體角EDX*的對稱配置（對稱Dual SDD*）
7.采用*新構(gòu)造的機(jī)體外殼蓋
8.配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)yi步實(shí)現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺，以支持觀察亞Å圖像，并提升了機(jī)械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動像差校正功能可以實(shí)現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實(shí)用。
支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器，以實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進(jìn)行EDX元素分析。
由于第er檢測器位于第*檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因?yàn)闃悠穬A斜，導(dǎo)致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以，即使是結(jié)晶性樣品，也不用顧忌信號量，可*全按照樣品的方向與位置進(jìn)行元素分析。
此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有x。
像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時(shí)觀察
配有標(biāo)配er次電子檢測器，可同時(shí)觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時(shí)觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實(shí)地樣品表面圖像。
Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）
技術(shù)參數(shù)
Hitachi's日立*特的200 kV像差校正TEM / STEM：成像分辨率和分析性能的完*結(jié)合
在單個(gè)物鏡配置中，STEM可實(shí)現(xiàn)0.078 nm的空間分辨率，并具有較高的樣品傾斜能力和大立體角EDX檢測器。
將這些積累的技術(shù)整合到一個(gè)新的200 kV TEM / STEM平臺中，可以使儀器具有亞Å成像和分析的*佳組合，并具有靈活性和*特的能HF5000以日立HD-2700專ySTEM的功能為基礎(chǔ)，包括日立自己的全自動像差校正器，對稱雙SDD EDX和Cs校正的SE成像。 它還結(jié)合了HF系列中開發(fā)的xian進(jìn)TEM / STEM技術(shù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動校正功能）
2.搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
3.鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機(jī)體的性能大幅度提升
4.觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時(shí)觀察原子分辨率SE圖像
5.采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
6.支持高立體角EDX*的對稱配置（對稱Dual SDD*）
7.采用*新構(gòu)造的機(jī)體外殼蓋
8.配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿*
高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器
以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)yi步實(shí)現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺，以支持觀察亞Å圖像，并提升了機(jī)械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動像差校正功能可以實(shí)現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實(shí)用。
Si（211）單晶體HAADF-STEM圖像（左）和圖像強(qiáng)度曲線分布（右下）、FFT功率譜（右上）
支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*
支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器，以實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進(jìn)行EDX元素分析。
由于第er檢測器位于第*檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因?yàn)闃悠穬A斜，導(dǎo)致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以，即使是結(jié)晶性樣品，也不用顧忌信號量，可*全按照樣品的方向與位置進(jìn)行元素分析。
此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有x。
GaAs（110）的原子柱EDX映射
像差校正SEM圖像/STEM圖像 同時(shí)觀察
配有標(biāo)配er次電子檢測器，可同時(shí)觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時(shí)觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實(shí)地樣品表面圖像。
Au/CeO2催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）
技術(shù)參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 內(nèi)容 | |
|---|---|---|
| 電子源 | W（310）冷陰極場發(fā)射型 | |
| 加速電壓 | 200 kV、60 kV*1 | |
| 圖像分辨率 | STEM | 0.078 nm（ADF-STEM圖像） |
| TEM | 0.102 nm（晶格像） | |
| 倍率 | STEM | ×20～×8,000,000 |
| TEM | ×100～×1,500,000 | |
| 樣品微動 | 樣品臺 | 偏心測角儀（Eucentric Goniometer）5軸樣品臺 |
| 樣品尺寸 | 3 mm Φ | |
| 移動范圍 | X, Y＝±1.0 mm，Z=±0.4 mm | |
| 樣品傾斜 | α＝±25°、β＝±35°（日立2軸傾斜樣品桿*1） | |
| 像差校正器 | 配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器（標(biāo)配） | |
| 圖像顯示 | PC | Windows® 7 *2 |
| 顯示器 | 27英寸寬屏液晶顯示器（機(jī)體控制顯示器、第er顯示器*1） | |
| 攝像頭 | 標(biāo)配伸縮式攝像頭 屏幕攝像頭*1（用于熒光板觀察） | |
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