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手動減薄（BG）貼膜機

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更新時間：2023-08-19 15:35:54瀏覽次數(shù)：183次

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上海茸晶半導體科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

本機適用范圍BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜

詳細介紹

本機適用范圍
BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;
適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。

本機特點

本設(shè)備采用精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P、防靜電滾輪材質(zhì)、去靜電離子風棒三重防護可有效防止芯片受到靜電損傷。
工作盤具有加熱功能，使膜的粘著力更強。
滾輪的壓力可通過調(diào)節(jié)氣壓調(diào)節(jié)、恒定可控，貼膜更平整。
配備圓周刀和橫切刀，采用進口刀片，壽命更長。
無需更換工作盤，通過旋鈕開關(guān)即可轉(zhuǎn)換不同尺寸產(chǎn)品的貼膜。
圓周刀具有加熱功能，能夠更好的割膜。
上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全。
客戶可選配手動揭膜功能，作為手動揭膜臺用

與同類設(shè)備優(yōu)勢
采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統(tǒng)行程開關(guān)控制更可靠，壽命更長。
隱藏的膜預(yù)張緊結(jié)構(gòu)，可使貼膜更平整，無氣泡。
圓切割刀切割方式改進，增加了氣動裝置控制割刀位置，保證了切割始終貼著硅片邊緣，尤其解決了帶直邊硅片切割不凈的弊端。

規(guī)格參數(shù)

型號	WM - 100	WM -200	WM-3 00	備注
適用產(chǎn)品尺寸(Inch)	6	8	12	可定制特殊品
應(yīng)膜的種類	UV膜、藍膜	UV膜、藍膜	UV膜、藍膜	選配
臺盤加熱范圍(°C)	室溫~80	室溫~80	室溫~80
機器尺寸(mm)	400850350	430* 850*350	9001000 600
電源(V)	單相AC 220	單相AC 220	單相AC 220	可定制AC100V
壓縮空氣(MPa)	0.5~0.8	0.5~0.8	0.5~0.8
設(shè)備重量(KG)	90	90	120