粉碎設備 混合設備 分離設備 濃縮結晶設備 傳質設備 干燥設備 反應設備 換熱設備 制冷設備 空分設備 儲存設備 鍋爐|加熱設備 包裝機械 輸送設備 化工實驗室設備
上海茸晶半導體科技有限公司
上海茸晶半導體科技有限公司
本機適用范圍WM系列手動貼膜是專門用于晶圓(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的貼膜工序;適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜
本機適用范圍
WM系列手動貼膜是專門用于晶圓(薄片)、QFN、玻璃、基板、MODTF2系列框架等切割前的貼膜工序;
適用保護膜可兼容藍膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。
本機特點
本設備采用精密導軌，進口溫控系統，使機器整體性能穩定，操作方便高效。
防靜電特氟龍處理的工作盤、防靜電滾輪材質、去靜電離子風棒可有效防止芯片受到靜電損傷。
工作盤具有加熱功能，使膜的粘著力更強。
可根據不同的產品，選用不同的工作盤：淺槽工作盤一一適合普通晶圓； 微孔工作盤一一薄片、QFN、PCB、玻璃、LED板、攝像模組; 陶瓷工作盤一一適合超薄片，TAIKO 薄片。
工作盤高度有彈力，適應不同厚度產品。
滾輪的壓力可通過調節氣壓調節、恒定可控，貼膜更平整。
配備圓周刀和橫切刀，采用進口刀片，壽命更長。
上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全。
與同類設備優勢
采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統行程開關控制更可靠，壽命更長。
隱藏的膜預張緊結構，可使貼膜更平整，尤其劃片環和晶圓間的保護膜始終是緊繃狀態，不松弛，無皺褶。
結構升級，能夠真正做到8/12貼膜機兼容。一般8/12貼膜機，無法真正做到8寸和12寸兼容，12寸貼膜機換8寸工作盤時，8寸工作盤高度調整時，劃片環高度會同時上下!所以貼8寸時，無法適合不同厚度的硅片!無法做到真正兼容8/12產品。
規格參數
| 型號 | WM - 100 | WM -200 | WM-3 00 | 備注 |
| 適用產品尺寸(Inch) | 3 ~6 | 3~8 | 3~12 | 可定制特殊品 |
| 適應環規格 | MODTF2-6 | MODTF2-8 | MODTF2-12 | 可定制特殊品 |
| 適應膜的種類 | UV膜、藍膜 | UV膜、藍膜 | UV膜、藍膜 | 選配 |
| 臺盤加熱范圍(°C) | 室溫~80 | 室溫~80 | 室溫~80 | |
| 機器尺寸(mm) | 400*850*350 | 430* 850*350 | 650*900* 400 | |
| 電源(V) | 單相AC 220 | 單相AC 220 | 單相AC 220 | 可定制AC100V |
| 壓縮空氣(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
| 設備重量(KG) | 90 | 90 | 120 |
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
化工機械設備網 設計制作，未經允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
