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上海昂觀實業有限公司
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產品編號：N2015123134126 規格：6寸、8寸、12寸 備注：晶圓貼膜機 （Wafer Mounter）
產 品 說 明
晶圓貼膜機 （Wafer Mounter）性能及特點：
切割制程用 For dicing processes
迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對框架傷害的特殊設計
For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types of
dicing frames ,specially-designed cutters cut the film efficiently with minimal
damage to dicing frames
規格 Specification
型號 AV-WM106AV-WM108AV-WM112
晶圓尺寸（）150mm 200mm 300mm
膠膜寬度（）230mm 300mm 410mm
尺寸WxDxH(mm) 430x650x550455x680x550510x760x550
重 量 40KG 45KG 60KG
標準配置 鍍PFA真空工作盤，加熱工作盤
選用配置非接觸工作盤、ESD裝置、膠膜隔離層回卷裝置
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