粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
行業(yè)產(chǎn)品
東莞市平尚電子科技有限公司
東莞市平尚電子科技有限公司隨著電子材料的發(fā)展,平尚科技企業(yè)適時(shí)的研究開發(fā) 了適應(yīng)高科技電子所需求的貼片電容(MLCC) .高壓貼片電容、高容貼片電容、貼片電阻、貼片精密電阻、貼片晶體管、貼片電感碰珠等,是-家立足于中.國大陸,為私營、民營、國營及三資電子行業(yè)的大型電子元件經(jīng)銷的服務(wù)商。東莞市平田覺子科技有限公司隨著市場(chǎng)飛速發(fā)展,不斷改善配貨技術(shù)及工藝,使平尚科技成為精密陶瓷電子元器件產(chǎn)業(yè)中的有力競(jìng)爭(zhēng)者。并得到了許多菩名公司的認(rèn)同,如: NOKIA. SONY. HUAWEI. FOXCONN. TERBLY. PHILIPS、 RAE、 ASUS、KINGSUN等。 在過去,平尚科技本著“平利經(jīng)營、服務(wù)誠尚的從業(yè)精神,成為中國地區(qū)的廣大客戶采購高科技電子元器件的供應(yīng)商。
成立時(shí)間:2010年11月30日[已認(rèn)證]
注冊(cè)資本: 500萬元 [已認(rèn)證]
經(jīng)營范圍:研發(fā)、生產(chǎn)、銷售:電子元器件、電子產(chǎn)品;銷售:包裝材料;貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))〓[已認(rèn)證]
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