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東莞市平尚電子科技有限公司
東莞市平尚電子科技有限公司隨著電子材料的發展,平尚科技企業適時的研究開發 了適應高科技電子所需求的貼片電容(MLCC) .高壓貼片電容、高容貼片電容、貼片電阻、貼片精密電阻、貼片晶體管、貼片電感碰珠等,是-家立足于中.國大陸,為私營、民營、國營及三資電子行業的大型電子元件經銷的服務商。東莞市平田覺子科技有限公司隨著市場飛速發展,不斷改善配貨技術及工藝,使平尚科技成為精密陶瓷電子元器件產業中的有力競爭者。并得到了許多菩名公司的認同,如: NOKIA. SONY. HUAWEI. FOXCONN. TERBLY. PHILIPS、 RAE、 ASUS、KINGSUN等。 在過去,平尚科技本著“平利經營、服務誠尚的從業精神,成為中國地區的廣大客戶采購高科技電子元器件的供應商。
成立時間:2010年11月30日[已認證]
注冊資本: 500萬元 [已認證]
經營范圍:研發、生產、銷售:電子元器件、電子產品;銷售:包裝材料;貨物進出口、技術進出口。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)〓[已認證]
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