詳細摘要: 模塊化晶圓鍵合系統 是我們優質晶圓鍵合機系列。YMJH提供小片晶圓和晶圓尺寸的鍵合能力,從 2 英寸到 8 英寸不等。模塊化設計允許從一個單獨的控制單元最多 1...
產品型號:所在地:上海市更新時間:2024-09-18 在線留言粉碎設備 混合設備 分離設備 濃縮結晶設備 傳質設備 干燥設備 反應設備 換熱設備 制冷設備 空分設備 儲存設備 鍋爐|加熱設備 包裝機械 輸送設備 化工實驗室設備
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詳細摘要: 模塊化晶圓鍵合系統 是我們優質晶圓鍵合機系列。YMJH提供小片晶圓和晶圓尺寸的鍵合能力,從 2 英寸到 8 英寸不等。模塊化設計允許從一個單獨的控制單元最多 1...
產品型號:所在地:上海市更新時間:2024-09-18 在線留言詳細摘要: 晶圓基板鍵合裝置是用于處理易碎半導體晶圓(如硅和砷化鎵)的優質鍵合機。粘合裝置旨在限度地減少這些昂貴材料的破損,同時保持質量的樣品產量。
產品型號:所在地:上海市更新時間:2024-09-18 在線留言詳細摘要: 晶圓鍵合(Wafer Bonding)是指將晶圓和其他器件通過一種物理方法進行連接成一個新的晶圓的技術。它是現代半導體制造技術中一項非常重要的技術,廣泛應用于M...
產品型號:所在地:上海市更新時間:2024-09-18 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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