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上海央米智能科技有限公司
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晶圓鍵合（Wafer Bonding）是指將晶圓和其他器件通過一種物理方法進行連接成一個新的晶圓的技術。它是現代半導體制造技術中一項非常重要的技術，廣泛應用于MEMS器件、太陽能電池、LED晶片等領域。
晶圓粘接機-模塊化晶圓鍵合系統
Wafer Bonding Machine - Modular wafer bonding system
晶圓鍵合技術（Wafer Bonding Technology）是指通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質或異質的晶片緊密地結合起來，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而產生反應形成共價鍵結合成一體，并使接合界面達到特定的鍵合強度。
設備特性
● 模塊化配置
● 自動化工藝周期
● 處理12英寸的產品
● 超高的晶圓片支持圓盤平行性
● 低/中產量利用于生產工具
● 行業標準的安全特性
● 多功能方案創建和自動化模式
● 數據收集和導出
● 觸摸屏用戶界面
● 單個或多個晶圓鍵合
優勢特點
● 高精度：晶圓粘接機具有的精度，每個粘合后的晶圓直徑和厚度都能達到精準的標準；
● 高可靠性：晶圓粘接機的關鍵部件都采用國際產品，保證了設備的高可靠性；
● 高速度：晶圓粘接機的工作速度快，可以在短時間內處理大量的晶圓；
● 高自動化：自動化的控制系統可以省去人工的操縱，大大提高了工作效率；
技術參數
| 腔室尺寸 | ≤12英寸 向下兼容 |
| 溫度范圍 | ≤300℃ |
| 循環時間 | 0-60min 可調 |
| 電源 | 220V |
晶圓粘接機-模塊化晶圓鍵合系統
Wafer Bonding Machine - Modular wafer bonding system
晶圓鍵合技術（Wafer Bonding Technology）是指通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質或異質的晶片緊密地結合起來，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而產生反應形成共價鍵結合成一體，并使接合界面達到特定的鍵合強度。
設備特性
● 模塊化配置
● 自動化工藝周期
● 處理12英寸的產品
● 超高的晶圓片支持圓盤平行性
● 低/中產量利用于生產工具
● 行業標準的安全特性
● 多功能方案創建和自動化模式
● 數據收集和導出
● 觸摸屏用戶界面
● 單個或多個晶圓鍵合
優勢特點
● 高精度：晶圓粘接機具有的精度，每個粘合后的晶圓直徑和厚度都能達到精準的標準；
● 高可靠性：晶圓粘接機的關鍵部件都采用國際產品，保證了設備的高可靠性；
● 高速度：晶圓粘接機的工作速度快，可以在短時間內處理大量的晶圓；
● 高自動化：自動化的控制系統可以省去人工的操縱，大大提高了工作效率；
技術參數
| 腔室尺寸 | ≤12英寸 向下兼容 |
| 溫度范圍 | ≤300℃ |
| 循環時間 | 0-60min 可調 |
| 電源 | 220V |
傳播熱量
Heat Transfer 是一種用于 YMJH 系統的冷卻油；
安裝粘合劑
提供一系列用于粘合半導體、光學和地質樣品的封固劑；
玻璃顯微鏡載玻片
玻璃顯微鏡載玻片用于固定薄巖石、混凝士和土壤違切片；
載玻片蓋玻片
玻璃蓋玻片保護有價值的薄切片并提高透射顯微鏡的光學清晰度；
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