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詳細(xì)摘要： 全自動硅片清洗機主要特點：1. 工藝流程：進(jìn)料→超聲水洗（氮氣鼓泡+拋動）→超聲水洗（氮氣鼓泡+拋動）→超聲堿洗（拋動）→超聲堿洗（拋動）→超聲水洗（拋動）→超...

詳細(xì)摘要： 硅晶片清洗腐蝕設(shè)備 ES1000 100000產(chǎn)品信息：廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧...

詳細(xì)摘要： 全自動硅芯腐蝕清洗機此設(shè)備自動化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過式腐蝕清洗主體（槽體部分/管路部分等）,移動機械傳送裝置,CDS系統(tǒng)，抽風(fēng)系統(tǒng),電控及操作臺等...