硅晶片清洗腐蝕設備 ES1000 100000
產品信息：
廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝；
有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性； 模塊化設計，可根據客戶工藝設計組合。
此設備用于1-6"（英寸）硅晶片的工藝處理濕洗過程中，去除工件表面的油污及其他有機物、除膠、去金屬離子等。
設備由五大部分組成：
1.清洗槽部分、伺服系統及機械臂部分、層流凈化系統、電氣控制系統、機架及整機。
2.清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。
3.關鍵件采用進口件，包括氣動閥，PFA管道，全氟循環系統，保證工作介質（酸、堿）的潔凈度，避免雜質析出。
4.工藝過程全自動，機械手在槽間的轉換由兩套伺服系統控制，可存儲多條工藝時序，方便使用。
5.人機界面為觸摸屏，方便直觀。
除裝片和取片需人工外，其余工藝動作均可自動完成。
非標準化設備，所有設備參數均根據客戶的具體需求定制設計！！