IKA重型PLANETRON® HKV捏合機是帶有兩個雙相揉捏刀片的垂直捏合機。PLANETRON®捏合機的設計允許捏制軸在軸承上得到支撐以及在產品容器外進行密封。這便于純化合物的生產。

這些捏合機實現的*捏合和分散以內嚙合捏合刀片原則為基礎，一個刀片圍繞另一個刀片以行星運動式旋轉，同時兩個刀片進行剝離運動。這樣，強烈的增加和減少壓力和剪切力，從而能在很短的時間內完成產品的*捏合和*分散。捏合葉片懸于穩定的滾子軸承支撐，遠高于定位接觸產品。該機是由可無限變速調節的變頻器的齒輪電機驅動。

HKV系列的所有盆于冷卻/加熱和真空操作而設計。該機器*由安裝在機器附近的配電盤控制。

與臥式捏合漿相比的優勢包括捏合軸上低維護的密封件，處理zui小量的可選項和許多捏合盆的可能性。

可選項:

• 帶有底部排料閥的捏合盆
• 可互換的捏合盆
• 真空卸料系統（壓力排料）
• 真空系統
• 溫度控制系統
• 在產品和雙重護套中溫度測量傳感器
•  
• 耐磨涂層
• 3000系列機器：用于變速比約1.2至10的*捏合漿的額外驅動器
• 根據ATEX規定的防爆保護設計
• 上游和下游的系統，例如：用量、溫度控制及灌裝系統

立式捏合機的優點概覽：

• 高粘度產品的密集捏合和分散
• 縮短處理時間，提高產品質量。
• 沒有與產品接觸的密封件
• zui低處理容量為總容量的10％
• 通過變頻器無極變速調整捏合漿
• 能按照客戶的要求自動化操作
• 由高品質的材料制成的低維護密封件
• 可與許多捏合盆操作（可根據用戶要求）

立式捏合機的應用：

• 牙科化合物（塑料或陶瓷）
• 工業陶瓷
• MIM （金屬注塑成型）
• CIM （陶瓷注塑成型）
• 藥品和化妝品
• 潤滑油
• 色母料（油墨）
• 電池化合物

IKA立式捏合機的技術參數：

	Useful volume (l)	Speed of central kneading blade (rpm)	Speed of rotating kneading blade (rpm)	Drive power (kW)	參數列表	圖紙
PLANETRON® HKV 1	0.5	2.3 - 23	10.4 - 104	0.12
PLANETRON® HKV 5	2.5	1.6 - 16	8.8 - 88	0.37
PLANETRON® HKV 25	12.5	1.5 - 15	8 - 78	1.5
PLANETRON® HKV 50	25	2 - 16	8 - 64	2.2
PLANETRON® HKV 100	50	1.5 - 14	6 - 56	4
PLANETRON® HKV 200	100	1.3 - 11	6.5 - 56	5
PLANETRON® HKV 400	200	1.5 - 12	6 - 48	9
PLANETRON® HKV 800	400	1.2 - 9	6.7 - 49	15
PLANETRON® HKV 1600	800	0.9 - 9	4.2 - 42	45
PLANETRON® HKV 3200	1600	1 - 9	4 - 36	75