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北京科信機電技術研究所有限公司
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技術特點適用于2~150mm尺寸的晶體和聲表面波器件、光學器件、功率器件、傳感器和MEMS器件的封裝
技術特點
適用于2~150mm尺寸的晶體和聲表面波器件、光學器件、功率器件、傳感器和MEMS器件的封裝。
本機為預焊-平行焊一體機，實現預焊到平行縫焊的全自動封裝。
焊接外形:方形、圓形。
焊接材質:可伐、金屬化陶瓷、不銹鋼等。
蓋板供給方式：托盤(標配）、彈夾（選配）、振盤（選配）。
可以存儲不同元器件的相關參數，實現一鍵切換。
具有故障自診斷停機報警功能，報警時顯示故障信息。
本機手套箱配真空烘烤副室，烘烤溫度可達200℃，溫控精度±1℃，板溫均勻度±3℃，烘烤真空度保持在20～50Pa范圍。
技術參數
焊接速率：0.1-20mm/s
焊接壓力：0.5-2Kg
焊接功率：2kW
焊接蓋板厚度：0.08-0.2mm
視覺定位分辨率：4.4μm
視覺對位精度：±0.035mm（25×25mm產品尺寸）
工作室露點：≤-40℃
漏率：符合標規定（GJB548B-2005）
焊接電源：逆變式脈沖焊接電源
供電電源：單相220V、2kVA（含烘烤箱）
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