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北京科信機電技術研究所有限公司
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根據用戶和市場需求，北京科信研制了適用于小尺寸TO元器件封裝的FH1100型封焊設備(原FHJ-4)
根據用戶和市場需求，北京科信研制了適用于小尺寸TO元器件封裝的FH1100型封焊設備(原FHJ-4)。可滿足光通訊行業對TO-18，TO-25等小尺寸電子元器件的封焊需求。
技術特點
主氣缸φ50mm，適用于TO-18，TO-25器件的封焊。
采用進口專用充放電電容器，屬于單工位電容儲能式電阻焊機。
手套箱內氣體可以達到-40℃氮氣環境，設有充氮氣系統和露點測試儀接口，使用露點低于-70℃的氮氣，能達到-50℃露點環境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮氣、凈化功能以及自動控溫加熱功能。采用內熱式雙加熱板，副室內實際烘烤溫度可達到100～140℃。
左副室：具有凈化功能的傳遞室。
技術參數
儲能電容：6750μF
標稱能量：700J
漏率：符合標規定（GJB548B-2005）
電極間距：≥40mm
可用電極壓力：20～100公斤力
供電電源：單相220V、50Hz、3kVA
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