粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
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更新時(shí)間：2025-02-05 12:22:06瀏覽次數(shù)：16次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng)三維輪廓儀-雙模式儀器簡(jiǎn)介：三維輪廓儀粗糙度儀雙模式表面輪廓儀（dual3Dsurfaceprofilometer）NanoMap-D雙模式掃描三維表面輪廓儀是用于表面結(jié)構(gòu)測(cè)量和表面形貌分析的一款測(cè)量計(jì)量型設(shè)備
儀器簡(jiǎn)介：
三維輪廓儀粗糙度儀雙模式表面輪廓儀（dual 3D surface profilometer）
NanoMap-D雙模式掃描三維表面輪廓儀是用于表面結(jié)構(gòu)測(cè)量和表面形貌分析的一款測(cè)量計(jì)量型設(shè)備。既可以
用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度,波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等
2、二維圖像分析：距離,半徑,斜坡,格子圖, 輪廓線等
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌,薄膜厚度，透明薄膜下的表面
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量
6、微電子表面分析和MEMS表征
主要特點(diǎn)：
包含接觸式和非接觸式兩種掃描方式
高精度
· 的縱向分辨率：0.1 nm ( 接觸式)；2 nm（光學(xué)非接觸式）
· 對(duì)周圍環(huán)境和光源的強(qiáng)適應(yīng)性
· 沒有機(jī)械過濾
寬闊的垂直測(cè)量范圍
· 多種選擇光學(xué)頭及接觸式
· 縱向掃描范圍 300 to 3900 μm
· 圖像“縫合"技術(shù)使再大的表面也能呈現(xiàn)在一幅圖像內(nèi)
試用于幾乎所有的表面
· 透明，不透明，反射光強(qiáng)等多種材料
· 垂直臺(tái)階，高寬深比，隆起，孔洞
· 脆性的材料，軟材料，柔性材料表面
· 尖銳的，堅(jiān)硬的，磨損的表面
適應(yīng)性強(qiáng)
· 白光光源，人體安全設(shè)計(jì)，長(zhǎng)壽命白光LED 免維護(hù)。可以用于各種環(huán)境的實(shí)驗(yàn)室，甚至工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境。
· 接觸式輪廓儀和非接觸式輪廓儀技術(shù)的結(jié)合
· 接觸式輪廓儀針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)掃描模式，三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺(tái)掃描使用高級(jí)別光學(xué)參考平臺(tái)能使長(zhǎng)程掃描范圍到150mm。
· 在掃描過程中結(jié)合彩色光學(xué)照相機(jī)可對(duì)樣品直接觀察
· 針尖掃描采用雙光學(xué)傳感器，同時(shí)擁有寬闊測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍（至500μm）及亞納米級(jí)垂直分辨率 （最小０.１nm ）
· 軟件設(shè)置恒定微力接觸(0.1 to 100 [mg])
產(chǎn)地：美國(guó)AEP公司
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