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日本(Nikon)尼康XT V 160 電子元器件X射線檢測站

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更新時間:2023-03-18 09:58:27瀏覽次數:163次

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產品簡介

對于小型的高裝配密度的印刷電路板,上面大量的焊接的零件互相重合遮擋,X射線的透視功能是的高效無損檢測手段。XT V 160為設計制造與質量分析部門提供簡捷高效的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統。在自動檢測模式下可對樣品進行快速檢測,手動模式下可以在軟件中直觀的進行高精度操作,操作者可以對樣品中微小的故障缺陷進行可視化確認分析以及保存結果。

詳細介紹

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日本(Nikon)尼康XT V 160 高品質 X 射線檢測

XT V 160 專為生產線和失效分析實驗室應用而設計。用戶可以為 XT V 160 系統各組成部分挑選高品質零部件,根據自身需求優化系統性能。除了可以手動實時檢測外,還支持全自動化檢測流程,從而極大提高了生產力。

XT V 系統附帶有高精密樣品操控裝置(配有可選高精度 CT 旋轉軸)。垂直式系統配置,X 射線管位于標本夾下方,傾斜成像器可通過用戶友好的Inspect-X 軟件或精度操縱桿控制裝置進行控制。即使在傾斜角也可以多圈旋轉,在放大倍率的情況下,高性能的 XT V 160 的旋轉臺也可以為目標區域提供凌空鳥瞰視角

對于小型的高裝配密度的印刷電路板,上面大量的焊接的零件互相重合遮擋,X射線的透視功能是的高效無損檢測手段。XT V 160為設計制造與質量分析部門提供簡捷高效的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統。在自動檢測模式下可對樣品進行快速檢測,手動模式下可以在軟件中直觀的進行高精度操作,操作者可以對樣品中微小的故障缺陷進行可視化確認分析以及保存結果。


? NanoTech 160kV / 20W 微焦斑源,亞微米級焦斑尺寸

? 1.45Mpixel 12bit 攝像頭,4英寸/6英寸圖像增強器

? 選購件平板探測器

? 5 軸操控裝置(X、Y、Z、R、T)

? 360° 鳥瞰視角始終將目標區域鎖定在視場

? 實時成像或自動檢測

? 可用于 CT 應用(選購)



 

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直觀易用

? 直觀操縱桿利于實時 X 射線檢測

? 防碰撞樣品操控器

? 組合系統控制和實時分析配備了 30 英寸單屏顯示或 22 英寸雙屏顯示

? 的 Inspect-X 軟件

? 易學易用–1天內即可操作


高質量圖像

? 內部設計制造的微焦斑源

? 超過 2400x 的幾何放大倍率,捕捉微小對象的纖細細節。

? XT V 160 具備 500nm 特征識別

? 16bit 圖像處理

? 傾斜角度可達 75 度,便于檢測冷焊和枕頭效應

? 精確控制發出的 X 射線束的功率和方向


主要特點:

? 亞微米級的焦點尺寸NanoTech™射線管 

? 亞微米級的焦點尺寸NanoTech™射線管 
? 快速獲取高品質的圖像 
? 可以同時放置多件樣品的大托盤載物臺 
? 可以自定義宏讓工作流程自動化


引進功能:

? 靈活的操作集成到一個緊湊的系統里 
? 人機交互式的可視化功能 
? 全自動X射線檢測功能 
? 詳細分析用的CT功能(選配) 
? 可達75°的傾斜觀測角度 
? 直觀的GUI界面與交互式操作桿導航功能進行快速檢測 
? 便于維護的開管式設計使得維護成本被降低到最小 
? 不需要額外保護措施的射線計量安全系統 
? 占用空間小,重量輕,安裝設置簡便 


鍵合線分析

具備高放大倍率和亞微細米/微米特征檢測直徑,配備了Inspect-X 的 XT V 系統可勝任鍵合線檢測工作。新自動多鍵合線工具以超高精確度進行可重復性檢測。

? 檢測并判斷破損鍵合線和金線偏移的合格狀態

? 單次檢測即可自動分析某元器件的多個鍵合線

? 組件模板可以保存至內庫,也可以從內庫中調出,從而方便創建新的檢測程序


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圖像分析和增強

超高清晰度的圖像方便用戶進行快速正確的判斷。Inspect-X提供的必要功能使連接和組裝缺陷無處遁形。

? 可由用戶配置的多點色調調節

? 影像處理器(銳化、平滑、邊緣檢測、浮雕、背景削 減等)

? 圖像直方圖 


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可用于 CT

? 可通過工廠選購或現場升級獲取 CT 采集和分析功能

? 輕松引導用戶進行 CT 數據收集

? 快速重復掃描 - 兩步即可重復掃描

? 的重建時間

? 利用 XT V 系統輕松執行 CT 數據的自動重建

? 利用所選軟件進行強大的 CT 分析


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自動檢測

? 自動簡易重復任務宏

? 用于自動檢測和分析整體電路板或多個元器件的檢測程序

? 得益于圖形化界面和教學,自動檢測程序無需編程技能

? 智能程序控制(IPC)實現全自定義系統控制

? 離線校驗站極大提高了 X 射線系統的工作效率

? 系統具備 HTML 報告功能,無需特定軟件即可從任意 PC 讀取。

? 單一軟件即可實現射線照相(2D)和 CT(3D)模式之間的無縫切換

? 自動檢測程序期間可以目測觀察,有利于交互式檢測


用途:

? BGA檢測分析 
? 焊錫空洞檢測 
? 通孔檢測 
? 芯片銀膠空洞檢測 
? 球形引腳連接檢測 
? 壓線連接檢測 
? 微小BGA檢測 
? Padarray檢測 


產品規格及參數:

kV

160kV

電子束功率

20W

X 射線源

開管透射靶

焦點尺寸1,2

1µm

焦斑尺寸 1

500mm

幾何放大倍率

2.5x - 2,400x

系統放大倍率

36,000x

成像系統(標配)

1.45Mpixel 12bit 攝像頭,4 寸/6英寸圖像增強器

成像系統(選購)

1.45Mpixel 12bit 攝像頭,4英寸/6英寸圖像增強器 Varian 1313 或 2520 數字平板(14bit)

操控裝置

5 軸(XYZTR

旋轉軸

附帶

傾斜

0 - 75 度

測量范圍

單幅圖的尺寸 406 × 406mm (16 × 16") 值:711 × 762mm (28 × 30")

樣本重量

5kg (11lbs)

監測器

22"雙顯示屏 1920 × 1080 像素(標配)

30"單顯示屏 2560 × 1600 像素(選購)

機柜尺寸(長 × 寬 × 高)

1,200 × 1,786 × 1,916mm(48.0 × 71.3 × 75.4")

重量

1,935kg (4,266 lbs)

輻射安全性

<1µSv/hr,距機柜表面

控制

Inspect-X 控制和分析軟件

自動檢測

附帶

計算機斷層掃描

選購

主要應用

電子元器件和半導體的實時和自動檢測



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