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深圳市良機自動化設備有限公司
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產品概述：SP1005半導體器件模壓塑封機是一種新型的半導體器件塑封機，采用數字伺服與模壓技術，分離膜脫模與真空加熱技術；專門用于半導體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝
產品概述：
SP1005半導體器件模壓塑封機是一種新型的半導體器件塑封機，采用數字伺服與模壓技術，分離膜脫模與真空加熱技術；專門用于半導體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝。
產品特點：
提供*的集成封裝，適用于制造高亮度LED產品；
通過模壓完成LED產品封裝，適用于平面陣列式封裝，一次成型上百顆器件；
使用分離膜脫模技術，無需清模，更可以保護環境和增加經濟效益；
采用真空加熱固化，有效降低產品氣泡，使產品更可靠
技術參數：
| 規格 | 功能參數 | |
| 主機激光打標（選配） | 壓力 | 50KN |
| 模具行程 | 175mm | |
| 溫度 | 200℃ | |
| 有效封裝區域 | 90mm*60mm | |
| 每小時產出 | 3000pcs/h | |
| 器件光學透鏡粗糙度 | ＜Ra0.2 | |
| 電源 | 3Φ200V&14KW | |
| 氣源 | 0.4-0.6MPa | |
| 真空&排氣量 | ＜10Pa&15m3/min | |
| 外形尺寸 | 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H) | |
| 總重量 | 2000Kg |
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