貼膜機(英文名:Wafer Mounter)簡介:貼膜機是專門用于電子/通訊/半導體等行業貼保護膜及防暴膜,可確保無氣泡無擦痕貼膜。
手動接觸式晶圓貼膜機, 根據不同要求,可貼 3-8"晶圓WAFER進行貼膜生產,同時表面都經過防靜電處理,可保證其在生產中的安全性。
我公司生產供應的貼膜機按照人體工程學設計制造,操作簡便、外表美觀、堅固可靠。使用本機能精確定位、無氣泡貼膜,大大提高生產效率及生產質量。
貼膜機技術特征:
設備規格(兼容型):3inch/4inch/5inch/6inch
型號:SU-150
特點:
? 臺式機,可貼 3-6"晶圓,手動放置與取出工件。
? 直線刀切割裝置位置安放充分考慮在實際應用中節省膠膜,圓切割刀順時針方向旋轉切割膠膜,操作友好。
? 滾軸組件確保晶片/膠帶接觸壓力一致,彈簧可調至接觸壓力
? UV 膠膜底材回收器 --- 將保護底材推送至廢料回收處
? 手動膠帶輸送,適用于各種藍膜及UV膜。
? 貼膜質量:無氣泡(不包括碎粒氣泡)
參數:
重量: 30Kg
外形:高30CM 長76CM 寬50CM
安裝條件:
電源:兩相220V/50HZ
氣源:0.5Mpa.,10 L/min
設備選型提供:
型號:SU-150 (兼容貼膜尺寸):3inch/4inch/5inch/6inch
型號:SU-200 (兼容貼膜尺寸):6inch/8inch
型號:SU-300 (兼容貼膜尺寸):8inch/12inch
貼膜機工作原理介紹
工作原理:料帶上的自粘性零件在驅動裝置的牽引到吸料裝置下面的剝料板上, 自粘性領引下, 通過一系列張緊導向裝置被送件剝離后,再自動機械手校正后,被自動貼裝到用治具定位的工件上。
操作規范程序
1、開機前必須檢查設備裝置的緊固螺栓是否松動,并用調薄水抹干凈機器上的全部部件,以后重新調好膠水。工作臺面嚴禁存放任何雜物。
2、閉合電源總開關,檢查主機的啟動與停止、上膠的啟動與停止、收卷的啟動與停止、烘道加熱,抽風的電源電氣開關和儀表的指針等,是否靈活可靠,靈敏正確。通電后,觀察設備運轉是否正常,有無異常聲音和焦味。
3、當機器啟動后,必須掌握滾筒的速度調節,滾筒的溫度控制,烘道的溫度控制。嚴格控制設備的速度、溫度。
4、設備啟動后應空運行3~5分鐘,試膜幾塊,檢查其符合要求后再批量生產 未經試膜,不允許正式生產。
5、自覺做好“首三檢"并經常自檢工件作業質量。不能一次自檢就貼膜到底。
6、操作時手只能在距離滾筒30公分以外,不能進入危險處。 嚴禁邊操作、邊談話、精神不集中,衣服與長發必須盤束緊,不要飛散會。
7、工作完畢或發生故障、出現異常情況必須先停機,報告主管。申請修理并掛上檢修牌。 嚴禁運行中進行維修;嚴禁帶病強行。
8、切斷電源開關,清理工作現場。材料存放有序,留有安全通道。