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WSK015數控硅塊雙平面研磨機

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更新時間:2023-03-24 08:06:25瀏覽次數:176次

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機床用途與性能特征

·本機床適用于太陽能行業,對切方(線切割)后單晶硅或切方(線切割)后的多晶硅長方體的四平面的研磨加工。由于經線切割后硅塊尺寸、平面度基本上已達到標準值,故只需對硅塊表面采用毛刷研磨方式,對硅塊表面精加工,經毛刷研磨后提高了硅塊切片成品率。為太陽能行業發展提供了*的設備。
·本機床除上、下料為手動外,其余均為自動循環。研磨前進時尺寸測量分配各面的研磨余量,研磨后尺寸測量。三對毛刷研磨頭分別為粗研研磨頭、精研研磨頭、光研研磨頭。
·采用進口數控系統控制,伺服電機,控制X1、X2、X3、U1、U2、U3、Z軸。并配備手持損耗少。
·機床所有電器元件(電氣、液壓、氣動等)均采用,施耐德,費思托等國際國內品牌產品,保證機床的穩定性。
·機床配備自動對中氣缸,以使工件處于機床中心位置,保證兩端面的磨削量均勻一致,材料損耗少。
·機床配備自動壓緊裝置,其在工件完成自動對中功能后,自動壓緊工件,從而提高了工作效率,壓緊的質量也得到了保證。
·機床配備自動激光測量系統,可以準確的測量出工件磨削前后的尺寸大小,以便均勻的分配磨削余量。

上一頁:WSK011A數控多晶硅專用平面磨床
下一頁:WSK013數控多晶硅倒角磨床

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