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北京眾星聯恒科技有限公司
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公司介紹：
Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所，致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。
Advacam核心的技術特點是其X射線探測器（應用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA（美國航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項目合作關系，其產品及方案也應用于航空航天領域。
產品介紹：
Widepix 2(1)x10-MPX3探測器由2x10/1x10的 Medipix3芯片組成。每個像素有兩個集成的12bit數字轉換器和兩個能量鑒別閾值，兩個轉換器可以連接到一個單一的24bit數字轉換器以增強動態范圍。該探測器可以由Si或CdTe的無邊緣的Sensor tile組成。無邊緣傳感器技術允許從各個方向將所有的貼片緊密的拼合在一起。因此，相機的整個成像區域對輻射都敏感——圖像中的貼片之間沒有縫隙。此探測器堅固耐用，可滿足工業用戶的需求。
該WidePIX 1x10-MPX3探測器為工業應用的掃描提供高速內置延時集成(TDI)。兩個以太網RJ-45連接端口使得幀率高達170fps，且保證1.5 m/s的掃描速度。使用了Si和CdTe作為感光材料的Widepix 2(1)X10-MPX3可分別用于軟x射線成像和硬x射線光譜。
主要參數
感光材料 | Si/CdTe |
感光材料厚度 | 300 μm for Si; 1 mm for CdTe |
感光區域 | 28 (14) x 140.8 mm |
像素數 | 512 (256) x 2560 |
像素尺寸 | 55μm |
分辨率 | 9 lp/mm |
讀出速度 | 170 (1x10 tiles) and 80 (2x10 tiles) frames/s |
TDI | 是，hardware based (1x10 tiles), 1.5 m/s |
閾值數量 | 1 or 2 |
能量探測限 | 4 keV (Si) and 5 keV (CdTe) |
讀出芯片 | Medipix3 |
模數轉換 | 12 or 24 bits (configurable) |
網口 | 2 Ethernet RJ-45 |
尺寸 | 210 mm x 190 mm x 42 mm (L x W x H) |
主要應用：
小動物成像
無損檢測
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