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深圳市圭華智能科技有限公司
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本設備針對透明脆性材料快 速切割而開發，采用皮秒激光新 工藝技術，相對原有激光掃描加 工具有速度快、崩邊小、無錐度 等優勢。設備亦可對各種光學玻 璃進行快速切割。
1. 精度高、崩邊小、無錐度；熱影響小，極少碎屑粉塵，加工品質優良
2. 皮秒激光器光束質量好，可聚焦光斑小、功率穩定性高
3. 設備采用進口高速高精度直線電機
4. 支持自動化上下料系統
攝像頭后蓋、Home鍵切割、碼盤內圓、指紋模 塊；強化與非強化玻璃、藍寶石、硅、濾光片、 LCD等材料切割。
| 項目 | 技術參教 |
| 設備型號 | B系 |
| 激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60w |
| 激光波長 | 紅外/綠光/紫外（可選) |
| 脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
| 激光器壽命 | 大于等于20000小時 |
| 重復定位精度 | ≤土2um |
| 最小線寬 | 20 um |
| 崩邊 | <5um |
| 平臺速度 | 1200mm/s |
| 平臺加速度 | 12000mm/s |
| 機器控制系統軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運動) |
| 支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
| 環境要求 | 溫度22℃～25℃，濕度<55% |
| 電力需求 | 380V/50HE |
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