導(dǎo)熱墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到導(dǎo)熱及散熱目的，符合21世紀(jì)電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的產(chǎn)品

詳細(xì)介紹

　　導(dǎo)熱

　　墊概述：

　　隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。設(shè)計(jì)者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺(tái)、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對(duì)更強(qiáng)的計(jì)算性能的需求。于是，芯片制造商比以往任何時(shí)候更關(guān)注導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱墊)和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對(duì)組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。，接合處的操作溫度對(duì)電路(晶體管)耐用性有極大影響，溫度小幅降低(10℃-15℃)便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號(hào)延遲，從而有助于提高處理速度。此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散(耗散功率)，能減少總功率耗散熱。

　　導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

　　導(dǎo)熱墊特點(diǎn)

　　導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求,是工藝性和使用性的新材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

　　具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。

　　應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱硅脂。

　　下面是導(dǎo)熱墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)簡(jiǎn)單對(duì)比：

　　①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　　②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

　　③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

　　④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

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