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廣州商特儀器有限公司
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日本東芝（Toshiba）的CH4090FD X光透視探傷儀是一款方便現場使用的封裝基板檢查用機型。運用了東芝的X射線傳感技術，封裝基板的焊錫檢查的系統。能得到BGA和元件焊錫狀態等的鮮明的X射線圖像。此外、*的用戶界面可進行簡單有效的檢查。（電子元件）
TOSMICRON-CH4090FD 系列 (簡約傾斜機型)
(1) 搭載無需維護的密封管型微焦X射線發生裝置
(2) 搭載了可得到高圖像表現能力、無幾何形變的鮮明的圖像的平板傳感器檢測器
(3) 通過傾斜攝影可從傾斜方向觀察
(4) 搭載BGA空洞測量軟件
(5) 通過PC畫面可進行全部操作的用戶界面
(6) 不用挑選設置場所的簡約設計
| 機型 | TOSMICRON-CH4090FD |
| X射線發生裝置 | 90kV 200μA |
| 焦點尺寸 | 5μm |
| X射線檢測器 | FPD |
| 放大率 | 約160倍 |
| 樣品臺尺寸 | 400mm×350mm |
| 外形尺寸 | 1050mm(W)×1050mm(D)×1430mm(H) |
| 質量 | 約620kg |
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