環境空氣經壓縮凈化，除去油、水和灰塵后，進入由兩個裝填有碳分子篩(CMS)的吸附塔組成的變壓吸附裝置。壓縮空氣由下至上流經吸附塔，其間氧氣分子在碳分子篩表面吸附，氮氣由吸附塔上端流出，進入粗氮緩沖罐。經一段時間后，吸附塔中碳分子篩被所吸附的氧飽和，需進行再生。再生是通過停止吸附步驟，降低吸附塔的壓力來實現的。兩個吸附塔交替進行吸附和再生，從而確保氮氣的連續輸出。
1.啟動速度快，15～30分鐘即可提供合格的氮氣；
2.設備全自動運行，全過程可實現無人值守；
3.高效的分子篩裝填，更緊、更實，更長的使用壽命；
4.壓力、純度、流量穩定可調，滿足客戶的不同需求；
5.結構合理，流程，安全穩定，能耗小。
工業流程：
原料空氣經空壓機壓縮后進入后級空氣儲罐，大部分油、液態水、灰塵附著于容器壁后流到罐底并定期從排污閥排出，一部分隨氣流進入到壓縮空氣凈化系統。 空氣凈化系統由冷干機及三支精度不同的過濾器及一支除油器組成，通過冷凍除濕以及過濾器由粗到精地將壓縮空氣中的液態水、油、及塵埃過濾干凈，使壓縮空氣壓力露點降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，塵埃過濾到0.01μm，保證了進入PSA制氮機原料氣的潔凈。 凈化后的空氣經過兩路分別進入兩個吸附塔,通過制氮機上氣動閥門的自動切換進行交替吸附與解吸，這個過程將空氣中的大部分氮與少部分氧進行分離，并將富氧空氣排空。氮氣在塔頂富集由管路輸送到后級氮氣儲罐，并經流量計后進入用氣點。
應用范圍：
一．SMT行業應用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%
二．半導體硅行業應用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。
三．半導體封裝行業應用：用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，實現了有效的價值提升。
四．電子元器件行業應用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個的重要環節。
五．化工、新材料行業行業應用：用氮氣在化工工藝中創建無氧氣氛，提高生產工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應用于系統中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換
