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上海首立實業有限公司
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HORIBA堀場X射線熒光有害元素分析儀X射線導向管聚焦技術保證了較高的檢測精度；厚度自動修正；CL元素自動修正：同軸CCD技術；X射線零外溢；隨機攜帶12塊標準樣；新增金屬鍍層測厚功能。
產品介紹
HORIBA堀場X射線熒光有害元素分析儀
HORIBA XGT-1000WR主要技術指標：
1、 分析元素：Si～UCd/Pb高精度型；Na～U選擇：φ1.2 mm/φ0.1 mm切換方式型
2、 檢測精度：Cd/Pb/Hg/Br≤2 ppm, Cr≤5 ppm
3、 檢測倉內部尺寸：不超過460×360 mm高150 mm
4、X射線照射徑：φ1.2 mm可選：φ1.2 mm/φ0.1 mm 切換
5、 檢測器：高純硅檢測器 XEROPHY
6、 設備重量：約 265 kg不含桌子、計算機
7、 外形尺寸：分析部分：610W×750D×500Hmm
8、 信號處理部：220W×500D×480Hmm
9、可同時測量4層金屬鍍層的厚度。
HORIBA在能量色散XRF方面的XGT技術實現了微小面積、高X射線能量聚焦測量，確保了微區測量、快速測量、高精度測量。
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