當前位置：石家莊利鼎電子材料有限公司>>環氧建筑膠>>膏狀修補膩子>> LD-221修補膩子 膏狀修補膠
一、應用
1、需要粘接密封、防水保護的建材類或粘接類產品均可使用；
2、需要找平的地面、墻面施工應用；
3、需要提高混凝土表面強度的局部區域結構加固與修補
4、應用于瓷磚、陶瓷、五金、金屬、木材之間封裝粘接；
5、不適用于有彈性或軟質外殼類產品的粘接密封。
二、產品物理性能
項目 | 指標值 | 檢測值 | 檢驗標準 |
抗壓強度MPa | ≥70 | 72.7 | GB/T50367 |
抗折強度MPa | ≥50 | 51.0 | GB/T50367 |
受壓彈性模量MPa | 2.5×10^3 | 2.9×10^3 | GB/T50367 |
熱膨脹系數 | <40×10-6mm/mm/°C | GBJ119-88 | |
線性收縮率 | ----- | HG/T2625-94 | |
三、LD-221修補膠施工方案
1、 清潔：表面清潔，需充分干燥
2、 施工：在主劑中加入固化劑，二者充分混合均勻，即可進行粘接或是批刮使用。
四、貯存及運輸
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為 6 個月（25℃下）；
2、本產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
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