Cube系列技術參數

一、技術參數

采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足GB/T 16921-2005標準（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）

1. 鍍層元素范圍：鈦Ti～鈾U

包含常見的金Au、鎳Ni、銅Cu、銀Ag、錫Sn、鋅Zn、鉻Cr、鈀Pd等

2. 測量方式：由上而下

3. 探 測 器：高分辨空氣正比計數器（選配：Si-Pin，SDD)

4. X射線裝置：W靶

5. 電 壓：50kV（1.2mA）

6. 放 大倍數：光學40X,彩色CCD，手動變焦。

7. 準 直 器：標配0.3mm，可選配0.5mm或4位多準直器

8. 鍍層層數：多至5層（四層鍍層、一層底材）

9. 操作平臺：標配：手動/自動（選配）

10. 測量點尺寸：圓形測量點，直徑約0.2-0.8毫米

11. 測量時間：通常35秒-180秒

12. 樣品尺寸：330 x 200 x 170 mm (長x寬x高)

13. 儀器外觀尺寸：350 x 450 x 310 mm (長x寬x高)

14. 測量誤差：通常≤5%，視樣品具體情況而定。

15. 可測厚度范圍：通常0.0001um到30um，視樣品組成和鍍層結構而定。

16. 同時定量測量8個元素

17. 定性鑒定材料達20個元素

18. 工 作 電 壓：230V, 50/60Hz，120W

19. 重 量：27kg

20、自動測量功能：編程測量，自定測量；

修正測量功能：底材修正，已知樣品修正
定性分析功能：光譜表示，光譜比較；

定量分析功能：合金成份分析
數據統計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。

二、特點

1. 采用基本參數法校準，可在無標樣情況下生成校準曲線以完成測量。

2. X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面高低不一的樣品也可以正確測量。反之，如果是從下至上的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調整Z軸距離，導致測量光程的變化，引起測量的誤差。

3. 具有多種測試功能，僅需要一臺儀器，即可解決多種測試

4. 相比其他分析設備，投入成本低

5. 儀器操作簡單，便可獲得很好的準確性和重現性

6. 綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析四層以上厚度,FP分析軟件,做到無標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節省購買標準片的成本.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.