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BGA返修臺返回列表頁

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更新時間：2022-05-11 15:01:32瀏覽次數：184次

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產品簡介

1.客信科技BDA返修臺在BGA返修設備中屬于中端自動機型，可自動拆焊、焊接、貼裝、自動識別貼裝高度等。2.適用使用領域：BGA、POP、CSP、LED、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)等封裝元器件的返修。

詳情介紹

客信科技BGA焊接臺產品特點：
1.三溫區加熱，保證BGA及PCB良好：上部溫區及下部溫區采用熱風加熱，發熱材料引用德國進口發熱芯，預熱溫區采用暗紅外加熱，發熱材料引用中國臺灣發熱磚，有細小鋼絲網作為保護；
2.手動和自動一體化設計，可根據需要隨意切換：手動模式，切換到7220A模式，控制搖桿即可使上部加熱頭上下移動，自動模式，切換到焊接、拆焊、貼裝等模式，可自動完成返修過程；
3.高清的CCD光學對位系統：日本松下CCD光學對位系統，配合邁控高清顯示器，可發揮的功能，使BGA與焊盤的對位更加精準，可控制在±0.01mm，進而減少連錫、虛焊、假焊。

基本功能：
1.獨立三溫區控溫系統
2.精準的光學對位系統
3.*的安全保護功能
4.多功能人性化的操作系統

BGA返修臺細節部分