ASML PAS 5500/275D 是一款高吞吐量 i-line 步進機。它利用 5X 縮小和投影能力，通過步進和重復使用 365 nm 波長的光將光掩模圖案轉移到用戶基板上，并具有 280 nm 分辨率。全自動晶圓處理系統可以容納從 200 毫米直徑晶圓到小塊的基板。

• 標線尺寸：152.40 毫米 x 152.40 毫米。
• 支持的標線厚度：
  • 3.05 毫米（0.12 英寸）。
  • 3.81 毫米（0.15 英寸）。
  • 6.35 毫米（0.25 英寸）。
• 視野尺寸：22 mm x 22 mm 或 27.4 mm x 14.7 mm。
• 分辨率：= 280 納米。
• 疊加精度：= 40 nm。
• 數值孔徑：0.48 至 0.60。
• 3D 背面對齊。
• 透明基板加工。
• 計算機編程的圖像分布和芯片尺寸優化。
• 全自動材料處理和步進和重復曝光。
• 吞吐量：= 每小時 84 個晶圓。