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全自動晶圓清洗機 AWS150

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更新時間：2023-02-25 13:26:23瀏覽次數：73次

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設備描述及主要配置機臺針對4寸晶圓后端制程設計，用于單片清洗


設備描述及主要配置

機臺針對 4 寸晶圓后端制程設計，用于單片清洗。

機臺為半自動機臺，人工將晶圓放置于 Chuck 上后，機臺自動完成工藝過程，再由人工收回晶圓。

晶圓通過真空吸附在 Chuck 上，電機帶動晶圓做離心式旋轉，同時配合藥液完成清洗工藝。

工藝參數

空載轉速： 2000 rpm；

最小調整量：3rpm；

轉速精度： ±2rpm（50-3000rpm）

顆粒：直徑＞0.5um，數量＜35ea；

正面無沾污、印跡、劃傷等外觀異常

清洗時間：60s（根據清洗循環次數和效果決定）

全自動晶圓清洗機 AWS150


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