當前位置：廣州市耐力環保科技有限公司>>導熱硅膠>> 導熱硅脂HBC-1019
耐力牌1019與一般的導熱硅脂相比的優點：
A、導熱系數高，導熱系數達到1.2W/(m·K)，這是評價導熱硅脂最重要的性能指標。
二、典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
三、技術參數
| 序號 | 項目 | 1019 |
| 1 | 外觀 | 膏狀物 |
| 2 | 針入度 （1/10mm） | 300±40 |
| 3 | 密 度 （g/cm3） | 1.7 |
| 4 | 油離度 （%,200℃/8hr） | ≤3.0 |
| 5 | 揮發度 （%,200℃/8hr） | ≤2.0 |
| 6 | 導 熱 系 數 [W/（m·K）] | ≥1.2 |
清洗待涂覆表面，除去油污；然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
六、包裝規格
100g/支，200支/箱； 330ML/支，24支/箱。
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