本公司開發(fā)的膏藥激光在線打孔設(shè)備，利用激光高能量作用于連續(xù)運動的膏藥上，使被作用部分瞬間汽化，形成通孔。通過控制程序采集膏藥布運動速度信號，配合孔徑和間距要求，精確控制雙振鏡掃描系統(tǒng)，在膏藥布上所需的透氣孔。膏藥透氣孔的孔徑、間距均可調(diào)，生產(chǎn)線速度可達(dá)10m/min。

1. 生產(chǎn)效率高： 采用在線打孔的方式，直接在膏藥涂布機上匹配膏藥運動打孔，打孔速度可以達(dá)到10m/min，能夠很好地滿足企業(yè)膏藥生產(chǎn)速度。
2. 靈活性高：可靈活選擇單臺使用或多臺并用，以實現(xiàn)不同幅面打孔；透氣度和孔眼密度范圍大，孔間距4~12mm 可調(diào)，孔徑Φ0.3~Φ1.0mm可調(diào)。
3. 設(shè)備穩(wěn)定性高：采用優(yōu)化設(shè)計的光學(xué)系統(tǒng)，使激光能量更集中，激光功率裕量足，并能根據(jù)生產(chǎn)環(huán)境的特點實現(xiàn)防塵、防結(jié)露及防凍等功能。
4. 降低膏藥成本：打孔孔徑小，實現(xiàn)膏藥表面透氣的同時減低了打孔所浪費的膏藥，從而能夠更有效地降低膏藥成本。