簡介：1. 設備功能：對 TFT LCD 面板/基板產品，二次切割后的小片玻璃進行異形倒角處理，借助CV實現自動上下料的設備，設備上下游可選擇為Tray盤自動上下料、研磨串接水洗機等不同連接輸送方式。2. 研磨平臺：水平控制在50μm。采用固定式定盤 3. 旋轉軸：采用DD馬達，精度達到15s，重復定位精度達2s。4. 對位CCD：每個載臺1組CCD對位系統。5. 研磨平臺Y軸：伺服馬達+絲杠導軌。6. 研磨X/Z：采用伺服馬達控制+絲杠導軌。7. 主軸冷卻方式：采用冷卻機循環系統。8. Tank 系統：保證研磨精度的穩定性，供水部分主要采用過濾后的水，在研磨水流量達不到的情況下，可以自動補充流量。9. 排水單元：采用階梯式過濾，使研磨玻璃屑沉淀于排水箱內并離心機分離。10. 高速主軸：采用高頻HZ變頻器控制，轉數10000-60000n/min，滿足倒角與加工異性槽要求。