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本設備為一體貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產品的真空貼合。

本設備采用30萬CCD高精度對位，為LCM點硅酮膠。

本設備將背光源和模組(包括帶TP模組)進行精確組裝的自動化設備，背光自動上料、自動撕膜，模組自動上料，機臺自動撕膜，成品由流水線流出。

本設備可實現窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。

本設備用于貼合SENSOR與玻璃蓋板。對位、撕膜、貼合為設備自動完成，產品的取放動作機械手完成。

本設備為一體貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產品的真空貼合。

本設備對LCD/LCM模塊驅動IC進行VCOM值測燒錄、測試燒錄結果，將測試OK及NG的產品分別搬運到相應的下料機構上。