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Gap Pad Vo Soft應用材料特性：Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有...

Gap Pad Vo典型應用：通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發熱磁性元...

Sil-Pad K-10材料典型應用：電源供應器，功率半導體，馬達控制

Sil-Pad K-6材料說明：Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的導熱絕緣產品，該材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮彈性體制成，具有較好的導熱性能和...

Sil-Pad K-4典型應用：電源，馬達控制，功率半導體、電子燈具類產品。

Sil-Pad 2000材料應用特性： Sil-Pad 2000是經過優化的熱傳導特質，適合航天軍gong使用。Sil-Pad 2000*符合嚴格的軍gong產...

Sil-Pad A1500應用材料特性： Sil-Pad A1500材料是彈性化合物涂覆在兩面，是一款基于硅酮的導熱絕緣材料。Sil-Pad A1500材料應用...

Bergquist Sil-Pad 1200高性能導熱彈性體材料材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品Sil-Pad 1200可供規格：厚度(...

Bergquist Sil-Pad 800高性能導熱絕緣墊片材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品Sil-Pad 800可供規格：厚度(Thi...

Bergquist Sil-Pad 400初級導熱絕緣片矽膠片材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品Sil-Pad 400可供規格：厚度(Th...