熱搜詞：銅排軟連接，銅箔軟連接，軟母排，疊層母排，銅片連接件

絕緣軟銅排，伸縮節軟接，疊片式銅軟連接，銅箔軟連接；是采用優質的0.05-0.3mm厚紫銅皮為原材料，將銅皮疊片壓在一起，通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型，再通過多道工藝工序特殊處理，做成高強度大電流軟連接。

高分子擴散焊接合技術原理：通過物件接觸面之間的分子相互擴散形成熔合的一種焊接工藝。可進行金屬與金屬之間的無縫接合。高強度、高效率、無需添加輔料、高精度、變形量微小、無環境污染。

福能電子專注于“高分子擴散焊接合"工藝的研發及拓展，熟練掌握或制定了各種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合工藝；為客戶提供新碩*的接合工藝的解決方案與高科技擴散焊接合設備專業制造。

技術特性：高強度、高精度、沒有焊疤、無需輔材，系列技術工藝*，并排在業界前列。

應用范圍：可廣泛應用于液冷散熱、精密制造、航天、電力、電網、高鐵、新能源汽車，真空設備、整流設備、電氣設備、輸配電設備、軌道交通等行業。

福能電子科技公司主打產品有：銅排軟連接、銅排硬連接、銅箔軟連接、銅皮軟連接、疊片式軟母排、鋁排鋁箔連接件、新能源電池銅排軟連接、電池包軟連接件、環氧樹脂涂層銅排、隔離開關靜觸頭銅排軟連接......。技術力量雄厚，產品系列豐富完整，技術*產品質量水平，深受廣大客戶信賴和贊許。

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