銅箔軟連接，軟銅排，銅皮軟連接，搭接口采用分子擴散焊技術一次性焊接成型。

    1.材質：T2無氧銅箔，單片銅箔厚度在0.05mm-0.5mm之間

　　2.搭接面鍍錫或鍍銀

　　3.產品可根據用戶要求加工各種非標軟連接

  　4.工藝：

    壓焊銅軟連接

　　壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。

　　銅箔:0.05mm-0.5mm厚。 

　　接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。

　　釬焊銅軟連接

　　釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型.

　　銅箔:0.05mm-0.5mm厚。

　　接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。

客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，可按用戶要求加工。容許載流量是參考值。該值與軟連接的安裝和使用條件有關.

　　銅軟連接產品使用范圍:電站、發電機、變壓器、輸配電、開關柜、母線槽、工業電爐、電解冶煉、焊接設備、整流設備和其它需要柔性導電的潛在行業。

福能電子科技公司定制生產銅排軟連接、銅排硬連接、銅箔軟連接、銅皮軟連接、疊片式軟母排、鋁排鋁箔連接件、新能源電池銅排軟連接、電池包軟連接件、環氧樹脂涂層銅排、隔離開關靜觸頭銅排軟連接......。產品質量好，導電性強，承受電流大，電阻值小，經久耐用等特點，技術*產品質量水平，深受廣大客戶信賴與認可。

實拍產品圖片展示