詳細(xì)摘要: 球形封頭詳細(xì)說明: 殼體材料 球形封頭通常采用碳鋼、不銹鋼、合金鋼等材料制成
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2021-05-21 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實驗室設(shè)備