高低溫低氣壓試驗(yàn)箱產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
智能、高效、節(jié)能
1、全自動(dòng)激光機(jī)器人焊接技術(shù)，極大程度的保證了箱體的穩(wěn)固性、美觀性、精確性；采用智能激光切割機(jī)，精度高、切縫窄、斷面光滑、不損傷工件、效率高、安全環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，縮短產(chǎn)品的制造周期。
2、外部表面采用行業(yè)內(nèi)品質(zhì)*的阿克蘇諾貝爾粉末涂料，靜電噴涂，無(wú)毒害、無(wú)污染。耐磨擦性、抗沖擊性、密著性、韌性、耐腐蝕性、耐化學(xué)藥品性能強(qiáng)，大幅度延長(zhǎng)設(shè)備箱體的使用壽命。
3、雙模恒加濕技術(shù)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化、安裝方便、自動(dòng)補(bǔ)水、自動(dòng)加熱、實(shí)現(xiàn)高精度的自動(dòng)化恒濕控制技術(shù)。
4、采用主流的熱氣旁通調(diào)節(jié)技術(shù)，無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)制冷輸出，顯著提升制冷系統(tǒng)效率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化節(jié)能降耗。
5、采用國(guó)際的計(jì)算機(jī)實(shí)際工況仿真模擬空氣調(diào)節(jié)技術(shù)，智能化調(diào)節(jié)強(qiáng)制對(duì)流調(diào)溫方式，熱量和冷量均可連續(xù)調(diào)節(jié)，節(jié)能降耗，確保試驗(yàn)箱內(nèi)溫度、濕度的均勻性。
6、采用國(guó)際通用協(xié)議的 MODBUS 總線(xiàn)技術(shù)組成系統(tǒng)，人機(jī)交互“HMI+PC"云端綜合控制系統(tǒng)，直觀高效的智能電管家監(jiān)測(cè)系統(tǒng)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行情況、有效降低30%左右設(shè)備能耗。

高低溫低氣壓試驗(yàn)箱設(shè)備用途：  
低氣壓試驗(yàn)箱主要用于某產(chǎn)品例行試驗(yàn)時(shí)低氣壓試驗(yàn)需求并兼顧部分低溫低氣壓、高溫低氣壓試驗(yàn)需求，進(jìn)而驗(yàn)證產(chǎn)品在低氣壓條件下的性能指標(biāo)是否滿(mǎn)足要求。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
設(shè)備制造標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
GB/T 10590-2006 高低溫低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
GB/T 11159-2010 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
滿(mǎn)足試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)
GJB 150.2A-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn)；
GJB 150.3A-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)；
GJB 150.4A-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)；
GJB 150.6-1986 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn)；
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) M：低氣壓試驗(yàn)方法；
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Z/AM：低溫/低氣壓試驗(yàn)方法；
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn) Z/BM：高溫/低氣壓試驗(yàn)方法；
設(shè)備測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法/溫度試驗(yàn)設(shè)備；
GB/T 5170.10-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備；
Q/WR.J277-2011 真空設(shè)備的真空性能及熱性能檢測(cè)方法；

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