全自動On-Line式AP等離子處理系統CRF-APS-500W

型號（Model）

CRF-APS-500W

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W(Max)/13.56MHz

有效處理寬幅（Processing width）

120mm-2000mm(Option)

有效處理高度（Processing height）

1mm-3mm（Max）

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

工作氣體（Gas）

AR+O2

產品特點：低溫處理過程，處理溫度可< 35℃以下；

內置式冷卻系統，提高和保證設備的使用壽命和性能；

靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

應用范圍：應用于FPC&PCB表面處理，復合型材料，玻璃，ITO等行業領域的表面處理；

大氣等離子噴涂精確地控制涂層厚度和表面特性

    大氣等離子噴涂工藝是所有的熱噴涂工藝中靈活性很強的一個，它可以產生足夠的能量熔化材料。由于大氣等離子在噴涂使用粉末作為涂層原料，在大氣等離子在噴涂工藝中可以使用的涂層材料的數量幾乎是無限的。在陽極（噴嘴）和陰極（電極）之間點燃高頻電弧，在其間流動的工藝氣體（通常為氬氣、氮氣、氫氣和氦氣的混合物）被離子化為熱等離子氣體的羽流，從而超過太陽表面6,600°C至16,600°C (12,000°F至30,000°F)的溫度。當涂層材料被注入到氣體羽流后，材料被熔化并被射向靶基體。
大氣等離子噴涂原理：
    大氣等離子噴涂簡稱等離子噴涂。等離子噴涂通過等離子噴槍來實現，噴槍的噴嘴（陽極）和電極（陰極）分別接電源的正、負極，噴嘴和電極之間通入工作氣體，借助高頻火花引燃電弧。電弧將氣體加熱并使之電離，產生等離子弧，氣體熱膨脹由噴嘴噴出高速等離子射流。送粉氣將粉末從噴嘴內（內送粉）或外（外送粉）送入等離子射流中，被加熱到熔融或半熔融狀態，并被等離子射流加速，以一定速度噴射到經預處理的基體表面形成涂層。常用的等離子氣體有氬氣、氫氣、氦氣、氮氣或它們的混合物。
    使用的工藝氣體與電極上施加的電流共同控制工藝產生的能量。由于可以對每種氣體和所用電流進行精確的調節，所以涂層結果可以重復和預測。同時，材料被射入羽流的地點和角度以及噴槍到靶的距離也可被控制，從而能高度靈活地產生恰當的材料噴涂參數，擴大熔化的溫度范圍。等離子噴槍與靶部件的距離、噴槍和部件的相對速度以及部件冷卻（通常借助集中在靶基體的空氣噴射的幫助），一般將部件的噴涂溫度控制在38°C至260°C (100°F至500°F)。
大氣等離子在噴涂工藝的特性 :
    可選涂層材料多，包括金屬、合金、陶瓷、金屬陶瓷、碳化物以及其他。涂層設備可以使用不同材料的層,生產符合各種應用的表面，包括多種不同的耐磨損和抗腐蝕機制、所需的熱特性或電特性、表面修復和尺寸控制。精確地控制涂層厚度和表面特性，例如空隙度和硬度。沒有熱影響區域或部件扭曲，沉積率高，涂層與基體的粘結力強，復雜幾何形狀的涂層，易于遮蓋不應噴涂的區域，工藝可實現全自動化。