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高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven
HAST高壓加速老化試驗箱主要用于評估在濕度環境下產品或材料的可靠性,這是通過在高度受控的壓力容器內設定和創建溫度、濕度、壓力的各種條件來完成的,這些條件加速了水分穿透外部保護性塑料包裝并將這些應力條件施加到模具/裝置上.測試已成為某些行業的標準,特別是在半導體,太陽能和其他工業中,作為標準溫度濕度偏差測試的快速有xiao替代方案。
高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven
標準設計更安全:內膽采用圓弧設計防止結露滴水,符合guo家安全容器規范;
多重保護功能:各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機保護;
穩定性geng高:控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤飽和等3種模式,確保測試穩定性;
濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設定;
智能化高:支持電腦連接,利用usb數據、曲線導出保存。
高加速老化HAST箱HAST測試機Burn-in Oven
HAST加速老化試驗箱Burn-in Oven廣泛應用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測試,對上述產品的耐壓力和氣密性進行測試。
HAST測試Burn-in Oven(Highly Accelerated Stress Test,高加速應力測試)是一種用于評估芯片在不同環境條件下性能和可靠性的測試方法。
一、測試目的
HAST測試Burn-in Chamber主要用于模擬RF射頻芯片在實際應用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環境,以加速芯片的老化過程,從而更早地暴露出潛在的問題。通過測試,可以評估芯片在高溫高濕環境下的穩定性、檢測可能由高溫高濕引起的問題,并驗證芯片的可靠性。
二、測試原理
HAST測試Burn-in Chamber通過在高溫高濕環境下對RF射頻芯片施加應力,模擬芯片在實際應用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環境會引發一系列物理和化學反應,如熱膨脹、熱應力和腐蝕等,這些因素對芯片的性能和可靠性產生不利影響。在HAST測試Burn-in Oven中,芯片被暴露在高溫高濕的環境中,通過加速老化過程,從而更早地暴露出潛在的問題。
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