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考夫曼離子源成功用于多靶磁控濺射鍍膜機

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    上海市

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更新時間:2023-06-05 11:19:08瀏覽次數:109

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產品簡介

某 OEM 廠商為了提高鍍膜機鍍膜的品質, 其為客戶搭建的多靶磁控濺射鍍膜機的濺射源采用 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP380, 清洗源采用 KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000, 真空腔體搭配的是伯東 Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 2300.

詳細介紹

某 OEM 廠商為了提高鍍膜機鍍膜的品質, 其為客戶搭建的多靶磁控濺射鍍膜機的濺射源采用 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP380, 清洗源采用 KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000, 真空腔體搭配的是伯東 Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 2300.

 

KRI 射頻離子源 RFICP380 技術參數:

射頻離子源型號

RFICP380

Discharge 陽極

射頻 RFICP

離子束流

>1500 mA

離子動能

100-1200 V

柵極直徑

30 cm Φ

離子束

聚焦, 平行, 散射

流量

15-50 sccm

通氣

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型壓力

< 0.5m Torr

長度

39 cm

直徑

59 cm

中和器

LFN 2000

 

KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000 技術參數:

離子源型號

eH3000

eH3000LO

eH3000MO

Cathode/Neutralizer

HC

電壓

50-250V

50-300V

50-250V

電流

20A

10A

15A

散射角度

>45

可充氣體

Ar, O2, N2, H2, organic precursors, others

氣體流量

5-100sccm

高度

6.0“

直徑

9.7“

水冷

可選

F = Filament; HC = Hollow Cathode; xO2 = Optimized for O2 current

 

渦輪分子泵 HiPace 2300 技術參數:

型號

接口 DN

抽速 l/s

壓縮比

啟動壓強hPa

極限壓力

全轉速氣體流量hPa l/s

啟動時間

重量

進氣口

排氣口

氮氣N2

氦氣He

氫氣 H2

氮氣N2

氮氣N2

hPa

氮氣N2

min

kg

HiPace 2300

250

40

1,900

2,000

1,850

> 1X108

1.8

< 1X10–7

20

4

34 – 47

 

鍍膜機實際運用案例:

采用多靶磁控濺射鍍膜機在 UO_2 陶瓷 IFBA 芯塊表面上濺射沉積 ZrB_2 涂層,與其他未引用 KRI 離子源和 Pfeiffer 分子泵的多靶磁控濺射鍍膜機相比, 引進 KRI 離子源和 Pfeiffer 分子泵后, 其鍍制的 ZrB_2 涂層附著力明顯提高, 涂層厚度更加均勻, 晶粒更加細小, 沉積率更高.

 

KRI 離子源的功能實現了更好的性能, 增強的可靠性和新穎的材料工藝. KRI 離子源已經獲得了理想的薄膜和表面特性, 而這些特性在不使用 KRI 離子源技術的情況下是無法實現的.

 

若您需要進一步的了解詳細信息或討論,  請參考以下聯絡方式:

上海伯東: 羅先生  


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