正置金相顯微鏡是專為IT行業大面積集成電路，晶片的質量檢測而設計開發制造的，主體為正置式，三目鏡筒，比傳統的顯微鏡更適合于觀察。適用于電子、機械、化工、科研、院校等部門，以及金相技術檢驗、失效分析等。

  正置金相顯微鏡產品特點

放大倍數：40X-500X 

超大型載物臺，樣品可以大范圍的快慢速移動，擴大檢測領域的使用范圍

  正置金相顯微鏡技術規格

1.目鏡筒：三目鏡

2.目鏡:10X、12.5X(選購)

3.視場直徑(mm):18、15

4.金相物鏡

a.放大倍數：4X、10X、20X、40X

b.數值孔徑(N.A):0.10、0.25、0.40、0.65

c.有效工作距離(mm):17.912、6.544、1.05、0.736

5.介 質:干

6.物鏡轉換器：四孔式

7.總放大倍率:40X-400X

8.載物臺面積:352mm*256mm

  縱向移動行程：200mm； 橫向移動行程：200mm

9.粗微動調焦范圍 25mm,微調轉動一圈樣品升降0.2mm,格值0.002mm

10.光源：鹵素燈6V20W，內藏式連續調光電源

標準成像配置參數：

1.適配鏡：直徑：59mm,放大倍率：0.5倍  ，內調焦距：0～3mm  調焦后可鎖緊

2.攝像機：高速USB2.0接口，可達480Mb/s

 靈敏度：1V/lux-sec(550nm) 

 像素點尺寸：2.2μm x2.2μm

 白平衡：自動/手動 一鍵白平衡，  幀率：40fps

 圖象采集分辨率格式：支持8種格式  z大采集分辨率2048×1536

 軟件功能：圖像顯示、圖像拍攝、錄像和圖象處理功能

基本圖像軟件參數：

1.拍攝圖片上加定倍標尺

2.圖片可加文字功能

3.圖像與標尺及文字合成并保存